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IPC CEMAC 2012中国电子制造年会



时间：2012年4月25-26日

地点：上海光大会展中心国际酒店

主办单位：IPC-国际电子工业联接协会



IPC CEMAC 2012中国电子制造年会，旨在为业界的专业技术人员和管理人员提供一个知识学习、经验交流的机会，共同探讨电子制造业的技术和市场热点问题和发展趋势，及时把握市场发展的脉搏。此次会议将于2012年4月25日-26日在上海光大会展中心国际酒店举行。会议主题：聚焦电子制造业的专业视角、理念、工具和解决方案！发展趋势/先进技术/低碳环保/新材料/运营模式

本届中国电子制造年会将邀请来自世界各地的业界专家和企业领导者深入剖析全球电子制造业的技术、市场发展趋势，更会向与会者呈现电子制造业最迫切需要的前沿技术和最新应用。

本届会议除了往年常设的技术和市场趋势环节之外，新增“表面贴装设备供应商理事会”会议项目（简称SMEMA会议），让与会者提供探讨影响行业发展的更深层次的原因，并磋商行业发展的大计。

IPC CEMAC2012中国电子制造年会分为以下几个部分：



•  活动一：主题研讨会，汇集国内外知名企业的资深专业人员和高层管理人员，联袂奉献关于技术、管理、运营、市场等方面的焦点话题；所有题目都是经过IPC美国总部和IPC中国技术项目委员会精选的议题。



•  活动二：专题讲座，详细深入学习专业知识，



•  活动三：设计师理事会沙龙；



•  活动四：表面贴装设备供应商理事会会议（SMEMA会议）；

2012年适逢IPC中国成立十周年，为了回馈广大陪伴支持IPC发展的业界同仁，此次中国电子制造年会对所有听众免费（2012年度所有活动，听众免费）。机会不容错过，席位有限，请尽快登记预留席位！

精彩推荐——主题研讨会

开场演讲：《IPC技术路线图》——Marc Carter，IPC技术转让总监

市场需求、法律法规、技术发展、商业行为等外部因素的瞬息变化会直接影响到一个企业的可持续性发展，可能会导致贵公司发展中曾经一度仰仗的“核心竞争力”不知不觉中不复存在。深处电子行业的您，如何才能客观准确地判断贵公司在行业中所处的地位？如何才能清晰瞄准行业未来的目的地？如何适时调整自己前进的方向和步伐踏上行业发展的快车道？如何才能成为一个行业发展的引领者而不是追随者？

一个合适的技术路线图将不仅为您找到这些问题的解决思路，更重要的是将为您提供一个发挥能力、运用智慧来影响世界电子行业未来发展进程的机会和平台，以最大限度地支持您对未来需求的把握。

技术路线图在电子行业有很多种，每种技术路线图代表了特定的观点或群体。了解IPC的人都知道，我们每二年更新一次的技术路线图更密切关注现实的和未来的技术可操作性，从而让负责指导公司发展和投资的管理者和技术人员知道如何满足客户未来的需求。我们也能够确认那些尚待解决的技术障碍的存在，并为此提出可能的解决方案。

为了保证IPC技术路线图的视野更具国际化，在地理区域、细分市场、工作职能上更具代表性，特邀请中国电子制造业的人士加入IPC技术路线图的制定工作中来。

这里将为您和您的公司提供一个影响行业发展方向，造福全世界的机会！

演讲人介绍：

Marc Carter， IPC-国际电子工业联接协会技术转让总监，负责IPC技术预见和印制电路路线图活动，并为法规遵循、培训、电子行业服务项目开发提供支持等工作。



演讲二：《焊料合金的发展趋势》

——李宁成博士，美国Indium公司， 技术副总裁

世界正在朝着绿色制造方向发展。无铅焊接，这个由欧盟ROHS引发的新技术，正在成为电子工业的主流；低毒性锡基合金，如SnAg, SnCu, 或 SnAgCu，已经成为业界的普遍选择。但是，由于电子产品对小型化的诉求催生出新的标准在不断地挑战焊锡材料，导致如何选择理想的无铅合金看起来成了一个触摸不到的目标。随着焊盘尺寸、通孔、微导孔、节距等的减小，基材和元器件的结构也更加精细，焊点强度也随之变得更脆弱。但是，随着产品便携式要求的增加，对于焊点抗冲击性的要求却在提高。总而言之，新的无铅合金需要具备以下特性，以满足这一发展趋势：（1）较低的熔点；（2）更好的铺展性；（3）熔点时润湿速度较低；（4）材质较软或者降低空洞的发生率或者有很大的延展性；（5）具有细小的晶粒尺寸；（6）形成IMC趋势弱；（7）具有更高的抗电化学侵蚀性；（8）具有更好的抗氧化性；（9）具有更好的抗电迁移性；（10）能够更好地抵抗晶粒的粗化。

演讲人介绍：

李宁成博士，美国Indium公司技术副总裁

于1986年加入美国Indium公司。在此之前，李博士先后就职于莫顿化学公司和SCM公司。他在SMT行业使用的助焊剂和焊膏研发工作有20多年的经验，并在底部填充罐封胶和粘合剂的研发方面也具有极为丰富的经验。他于1981年取得Akron大学高分子化学专业博士学位，1973年取得台湾国立大学化学专业学士学位。

李博士主编或合著的书籍有《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》、《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》以及一些无铅焊接书籍的部分章节。他于1991年获SMT杂志颁发的最佳SMI国际研讨会论文奖，1993年和　2001年获SMTA颁发的最佳SMTA国际研讨会论文奖，2008年获IPC在美国APEX会议上颁发的优秀论文奖，　2010年获SMTA　China　South颁发的最佳论文奖，2002年，被提名为SMTA的荣誉会员，2003年获Soldertec全球无铅焊料奖，　2006年获CPMT杰出技术成就奖，2007年CPMT杰出讲师，2009年SMTA杰出作者，2010年获CPMT电子制造技术奖。李博士还是SMTA董事会成员，并担任《Soldering　and　Surface　Mount　Technology》和《Global　SMT　&　Packaging》杂志的编辑顾问，《IEEE　Transactions　on　Electronics　Packaging　Manufacturing》的助理主编。他发表过大量的文章，经常应邀参加国际论坛研讨会并对一些研究成果做简短的介绍或者重要的演讲。



演讲三：《基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究》

——邱华盛，中兴通讯股份有限公司，制造中心总工

掺入微量Co的S01X7C合金，不仅实现了大幅度的降低成本，而且在试验中还发现其应用工艺性、焊接性能、对环境的适应能力、热循环耐久性、接合可靠性及抗可靠性蜕变等的综合性能上，毫不逊色于目前大量应用的SAC305无铅焊料合金。因此，它必将成为以低Ag为特征的第二代无铅焊料合金的有力候选者，为业界关注、研究和应用的对象。

演讲人介绍：

邱华盛先生，中兴通讯股份有限公司制造中心总工程师

毕业于南昌大学机电一体化专业，从事电子装联工艺应用与研究16年，多次在国内外刊物上发表技术论文，拥有一项国家专利。擅长解决电子软铅焊各种疑难工艺问题，对电子焊接材料有较深研究。

演讲四：《SPI设备的量测系统分析方法》

——白昌霖，中达电子（苏州）有限公司，中国区质量本部项目经理

SPI能测量锡膏的高度、面积、体积、角度、位置坐标等项目，目前多数企业采用简单的GRR方法，比较SPI在相同的被测物及测试条件下，测量结论是否一致，可是这种作法只能评估精密度无法评估SPI设备的准确度。

　　本研究以TS16949 MSA 计量资料分析定义的偏倚、线性、稳定性、重复性及再现性五种测试方法，将SPI所有的测量特性做完整的评估。其中，坐标位置的偏倚、线性、稳定性评估，采用IPC-9850规范对1608C组件的X,Y,θ的尺寸布局，将锡膏印刷在载体(Vehicle)，以CMM测得X、Y、θ基准值，将基准值与SPI测量结果输入minitab分析，即可得知SPI设备与基准值的统计结果。

对于高度、面积、体积的准确度评估，则采用SPI测量块规尺寸的方法，即可达成量测数据与量测标准的可追溯性。在一固定期间定时测量块规资料，绘制成管制图可得稳定性评价。对于传统的Gauge R&R，本研究改以ANOVA计算方法可以得到更精密的结果，也可避免锡膏印刷过程变异量大的影响。

演讲人介绍：

白昌霖先生，中达电子（苏州）有限公司，中国区质量本部项目经理

台湾中原大学工业工程硕士，ASQ 6 Sigma Black Belt，发明与著作:

•光盘片强度测试机构新型专利,专利号：2485648

•扫描仪步进马达快速启动装置新型专利,专利号：2499906

•顾客满意导向供货商评选模式硕士论文

•自动光学检测设备的量测系统分析方法.高端SMT学术会议论文



演讲五：《主板焊接可靠性测试与仿真分析》

——江国栋，联想（北京）有限公司，可靠性试验室经理

随着微电子技术的高速发展，主板主要元器件变得更小，速度越快，精密度更高，同时无铅焊接技术的全面引入给主板的焊点可靠性（Solder Joint Reliability）带来更大的挑战。 联想集团是最早进行主板SJR研究的国际大厂之一，通过仿真与测试技术的结合，建立板级以及组件级别的SJR测试规范，在产品研发阶段进行SJR仿真预测，优化产品设计，在开发阶段进行严格的SJR测试管控，以提升产品的质量和可靠性。 本文主要介绍联想在主板SJR问题的初步研发成果以及如何建立一套完备的可靠性评估体系进行风险的管控及追踪。



演讲六：《阶梯PCB及其组装技术》

——刘哲，中兴通讯股份有限公司，工艺研究所技术总工

以智能手机为代表的终端产品变得越来越薄，这就要求组装器件后的PCBA的厚度越薄越好。当前，一种阶梯PCB技术因可局部减薄PCB厚度，而使得被组装器件可嵌入到减薄区域，并实现阶梯底部焊接，从而达到整体减薄的目的。本研究针对这种技术，对阶梯PCB设计、加工、器件贴装和贴装后可靠性进行了技术评估，提出了该类PCB的可行性。

演讲人介绍：

刘哲先生，现任中兴通讯股份有限公司工艺技术总工,从业17年, 主要专注于PCBA可制造性设计、SMT、组装可靠性等方向，发表相关论文20多篇，专利近10项，编著或参与编著《电子裝联质量管理》、《电子制造化学原理》等书，中国电子制造与封装分会理事，IPC中国TG7-34技术组主席。

演讲七：《电子行业绿色风与生态设计》

      ——陈英，通标标准技术服务有限公司，限用物质测试服务部技术经理

能源危机、全球变暖、及日益严重的环境污染问题，如何保护环境已成为共同思索的课题。电子产品是全球消费量最大的产品之一，对环境影响较大，电子产品的环保性已日益受到各方重视。在各国纷纷出台各类环保法规、及消费者日益关注的背景下，越来越多的企业开始考虑对电子产品实行生态设计，以期提高产品环保性能，保障消费者健康及环境安全，使产品在日益激烈的竞争中脱颖而出。

    本议题将对下面几个问题作深入探讨：一、 电子行业绿色风的源头与近期产品召回等热点；二、 电子产品生态设计与绿色要素，包括：化学品与材料的环保性，能耗，温室气体排放，废弃物与材料可回收性等；三、 电子产品生态设计与环保保证。

演讲人介绍：

陈英女士，通标标准技术服务有限公司 限用物质测试服务部技术经理

多年来从事电子电气产品的限用物质、循环回收和节能减排发展的研究，为多家国内外知名企业提供支持和服务。已发表国内外专业论文10余篇，并举办公开/内部讲座超过200场。



演讲八：《低碳经营与绿色供应链管理》

——周璐，深圳华测鹏程国际认证有限公司，总经理

传统的竞争因素，如质量和成本，在许多供货商当中已经十分相似。企业可以区别自己、减少成本、改进服务的另外一种途径就是将环境因素考虑到他们的供应链中去。一条完整的供应链包括供货商、制造商、分销商、零售商以及消费者。绿色供应链管理是充分考虑供应链中各个环节（从原料获取、加工、包装、存储、运输、产品使用到报废处理）的环境影响，注重对环境的保护, 从而促进经济与环境的协调发展。而在众多环境影响中，气候变化无疑最为人们关心，因此，供应链碳管理已成为知名企业、大型零售商的战略目标。此外，供应链碳管理是履行企业社会责任的最佳途径，随着公众对气候变化问题的重视，企业要随时准备好回答关于他们的供应链是否绿色，以及他们的碳足迹是多少的问题。演讲将由浅入深的展现通过供应链的管控，提升供应链对您的依附程度和改善产出的绩效水平，符合您管控供货商的利益需求。通过制定规范并定期审核，培育供应链与您共同成长，符合您持续发展的长远利益。

演讲人介绍：

周璐，深圳华测鹏程国际认证有限公司总经理。南开大学研究生学历，环境科学与工程硕士，高级工程师。为众多世界500强企业、央企、非政府组织等提供过关于环境管理、 能源管理、气候变化等方面的培训、解决方案、认证与核查服务；各类培训累计达万余人次。

曾任挪威船级社（DNV）大中国区能效与气候变化服务运营总监，负责技术开发与服务运营；ISO/TC242国际能源管理技术委员会第五次华盛顿会议，中国代表团副团长；现任华测鹏程国际认证有限公司（CTI Certification）总经理，在可持续发展领域具有16余年丰富经验。





更多精彩内容，请关注IPC中国后续发布的有关IPC CEMAC 2012系列消息！预及时了解活动更多内容及报名咨询，请登陆http://www.ipc.org.cn/Events/IPCCEMAC-2012/default.asp ！



报名及咨询

IPC中国联系人：市场部 郭记松 [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> 、工业项目部 沈元钰 [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>

电话:  021-5497 3435-610/604    传真：021-5497 3437

IPC CEMAC 2012听众报名表（4月25-26日）



请“√”出你要参加的活动：

□主题技术研讨会（25-26日）；   □讲座（25日、26日）；

□设计师理事会活动（25日）；    □SMEMA理事会会议（26日）



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部门及职务







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注意：



•  席位有限，我们只接受字迹工整、填写完整的报名表，请把信息填写完整；



•  收到报名表后，我们会及时给您邮件发送回执，参会时，请记住您回执上的编号；



•  活动现场，凭名片参与抽奖，赢取神秘大奖！



报名联系：         电话:  021-5497 3435-610   传真：021-5497 3437

E-mail:  [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>  Jessie  或   [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>  Sean









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Paul Zong 宗云龙

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