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IPCWorks Asia2009精彩讲座推介：IPC-7351/7251 讲座——解读元器件表面贴装标准，轻松驾驭PCB焊盘图形计算器



 时间：10月26-27日       地点：中国 深圳







       为期两天的讲座将带您解读两项将电子元器件贴装在印制板上的标准——IPC-7351（表面安装器件和焊盘图形标准通用要求）和IPC-7251（通孔设计及焊盘图形标准的通用要求），及使用“PCB焊盘图形计算器”生成焊盘图形的技巧。







       IPC-7351依赖于久经考验的数学算法，综合考虑了制造、组装和元件容差，从而精确计算焊盘图形。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高，覆盖所有类型的无源及有源器件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状，对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助于用户查询焊盘图形。



       免费配套的IPC-7351焊盘图形计算器自带了所有封装尺寸数据，根据用户所需的封装要求，计算提供焊盘的尺寸及间距。同时，用户还可以通过图解查看元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。使用这个计算器可以有效地节约建库时间，轻松驾驭不同的元件布局密度。



       值得一提的是，除了配套的配套的“焊盘图形计算器”光盘外，每位参加讲座的人还将抢先获得一份7351B投票稿（7351A的升级版）和7251审核稿。



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Tina Liang 梁桂燕

Assistant, Standard & technology

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