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September 2010

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Subject:	IPCWorks Asia 2010精彩活动推介（一）
From:	Paul Zong <[log in to unmask]>
Reply To:	Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, Paul Zong <[log in to unmask]>
Date:	Mon, 20 Sep 2010 03:54:57 -0500
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IPCWorksAsia 2010精彩活动本周重点推介：



IPCWorks Asia 2010主题技术研讨会（10月26-27日）



最新演讲：高复杂单板BGA焊点应力可靠性评估和改进（华为）



摘要：通过对某款复杂单板的全流程可靠性试验评估，分析了对单板上关键芯片焊点受力影响最大的外界应力阶段是包装的跌落与裸板跌落。通过对失效样本的分析总结，发现了典型的树脂裂纹失效现象。随后，通过改善单板布局、散热器尺寸等方式实现了单板整体的低应力设计，提升了板极可靠性。

详细介绍和报名表请咨询宋芬小姐[log in to unmask]





IPC/J-STD-020及IPC/J-STD-033讲座（10月25日）



通过本次讲座可以帮助您：



进一步了解“爆米花效应”的产生原因！解除湿气/回流的困惑！了解湿气特性测试方法！提供潮湿敏感度分级易犯错误指南！



此课程旨在帮助企业的工程师及质量人员更好地理解和运用IPC/J-STD-020标准以及IPC/J-STD-033标准。 020标准是对非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类，033标准侧重于对湿度、回流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法。

详细介绍和报名表请咨询沈懿俊先生[log in to unmask]





NEW：10月25-29日深圳 IPCWorks Asia众多技术活动期待您参与！

Best Regards



Paul Zong  宗云龙

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