Hi Paul:

你们IPC有没有关于ESD plastic bag上MARKING 的一般印刷要求？或者你知道哪里有这个规范要求，可以告知一下！

Jakey Chen | Quality Engineer
189# Donghui Rd,Nordic Industrial Park,Zhenhai Distric,Ningbo P.R.C
Phone: 86 574 86308610
Mobile: 18868655986 | Fax: 86 574 86308601
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-----Original Message-----
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Paul ZONG
Sent: Wednesday, November 16, 2011 9:21 PM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 答复: [TGAsia]

Dear Leo：
          我帮金燕做一下补充，希望对您有所帮助。 IPC-7711/21 8.1章节中的上锡方法：
衔接时，对所有待焊接部位上锡。若要使用反芯吸工具，则其尺寸应该与待上锡的导线直径一致。可以使用下列方法上锡：

A．烙铁

1） 选择尺寸适合的烙铁头

2） 选择尺寸和热容足够大的烙铁头，确保焊料在2-3秒内熔化。

3） 确保烙铁头及待焊接区域清洁。

4） 琚绝缘皮/反芯吸工具的三分之一处形成一个合适的热桥。

5） 在烙铁和焊料触到绝缘皮/反芯吸工具时，立即放缓然后将烙铁和焊料往回拖动并离开导线末端，过多的焊料和所有氧化物随烙铁的移动而离开导线。

6） 使用认可的工厂操作规程清洁导线，去除导线上的助焊剂残留物，清洁后的导线应该有光亮的表面。

B．  焊料槽

注：由于不易移动，焊料槽常用于尚未连接到设备和组件上的导线或元器件引线的上锡，如线缆维修/生产、双列直插封装及分立元器件的上锡等。

1） 确保待上锡的导线拨线适当，并且用反芯吸工具或其他方法固定导线，同时避免损伤绝缘皮。

2） 对导线的待上锡区域涂覆助焊剂。

3） 除去适当加热的焊料槽内的浮渣。

4） 将导线待上锡部位浸入熔融焊料中，停留大约一秒以克服散热影响，然后迅速向上取出。

5） 上锡后，必须按操作规程进行清洁和冲洗，以除掉污染物，最后检查助焊剂残留物是否清除干净。

Best Regards

Paul Zong 宗云龙
MP:   +86 13918552463

发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Feng, Leo
发送时间: 2011年11月16日 15:51
收件人: TGAsia
主题: [TGAsia]

请问给位前辈正确的多股导线上锡的正确方法和步骤，
哪份指导性文件或者标准里面可查？

Leo Feng
.Manufacturing Department


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