孙工及各位会员公司联系人:



关于会员公司如何申请IPC最新标准的免费电子版, 可联系IPC中国会员部负责人：



Paul Zong  宗云龙

IPC China

上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB

Suite 16AB，Shengquan Building，#28 Tan Jiadu Rd., Putuo District, Shanghai 200063 PRC

Tel:   +86 21 54973435*605

Fax:  +86 21 54973437

MP:   +86 139 1855 2463

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Paul ，



请为孙工提供有关信息。





谢谢！



Hao Yu   郝 宇

IPC















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发件人: TGAsia [[log in to unmask]] 代表 sungaixian_007 [[log in to unmask]]

发送时间: 2010年9月6日 22:54

收件人: Listserv TGAsia

主题: Re: [TGAsia] IPC 最新标准出版



会员公司如何申请免费的电子版？我一直没有申请成功！



在 2010-09-03 10:23:03，"Paul Zong" <[log in to unmask]> 写道：

各位TGAsia论坛成员：

     大家好！在IPC技术组成员的共同努力下，《IPC-4101C-CN 刚性及多层印制板⽤基材规范<https://portal.ipc.org/Purchase/ProductDetail.aspx?Product_code=AA1D838C-D7B5-DF11-A831-002219545FD5>》和《IPC-1601<https://portal.ipc.org/Purchase/ProductDetail.aspx?Product_code=806377ad-9cb6-df11-a831-002219545fd5> Printed Board Handling and Storage Guidelines 》已于2010年8月出版。以下是这两本标准的介绍，供各位参考，希望能给各位的工作带来帮助。如各位有需要则可以联系我们购买纸质版或电子版。会员公司还可以享受IPC会员裨益，下载免费的电子版。



IPC-4101C-CN

刚性及多层印制板⽤基材规范<https://portal.ipc.org/Purchase/ProductDetail.aspx?Product_code=AA1D838C-D7B5-DF11-A831-002219545FD5>

Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards (Chinese Language)



简要介绍本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性及多层印制板的基材（即层压板或粘结片）的要求。共包含66个规格单，可使用键词进行查找。键词可使用户查找到若干同类材料，但这些材料的层压板和/或粘结片属性又略有不同，用户可根据具体的需求进行选择。C版本新增了11个规格单，扩充了已有的层压板和粘结片规格单，可应用于无卤、无铅、高散热性能或高速/高频性能等领域。全文共137页。英文版于2009年8月发布。



IPC-1601<https://portal.ipc.org/Purchase/ProductDetail.aspx?Product_code=806377ad-9cb6-df11-a831-002219545fd5>

Printed Board Handling and Storage Guidelines

The industry's sole guideline on the handling, packaging and storage of printed boards. The guidelines in this document are intended to protect printed boards from contamination, physical damage, solderability degradation and moisture uptake. Consideration is given to packaging material types and methods, production environment, handling and transport of product, establishing recommended moisture levels, establishing baking profiles for moisture removal and the impact of baking on printed board solderability. 18 pages.



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Best Regards



Paul Zong  宗云龙

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