积极响应！
Best Regards
Leesha Peng 彭丽霞☺
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发送时间: 2010年8月31日 17:21
收件人: Charlotte "Yu" Hao; Leesha Peng; James Liu; Listserv TGAsia
主题: 转发: 各位，昨天与业界专家李宁成博士沟通后，整理的几条意见，贾总帮忙看看有无需要更改的地方，供大家参考。谢谢！
彭老师，郝老师，刘老师，3位好，
由于无铅焊点长期可靠性的问题，目前通讯业界无铅元件有铅焊已经成为一个长期不可避免的现状，中兴通讯仅代表通讯业界，提议IPC标准增加无铅元件有铅焊接的混装工艺规范（在IPC/JEDEC J-STD-020E版本中），中兴通讯愿意为此参与实验验证。
不知各位意见如何？
等待各位老师的好消息！
谢谢！
[cid:_2_077499D407749564003368C348257790]
Bianfen Jia 贾变芬
PCBA Manufacture Process Dept.
[cid:_2_0774B9480774B720003368C348257790] Supply Chain System
物流体系
7/F, Jinzheng Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District, Shenzhen, P.R.China, 518057, Tel:+86-755-26772902
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----- 转发人 贾变芬006419/user/zte_ltd 时间 2010-08-31 17:05 -----
朱良峰139929/user/zte_ltd
2010-08-31 08:50
收件人
贾忠中103276/user/zte_ltd, 黄盛强168414/user/zte_ltd, 马宁伟138874/user/zte_ltd, 张星炜163549/user/zte_ltd, 阮春郎144358/user/zte_ltd, 刘辉007848/user/zte_ltd, 董四海101482/user/zte_ltd, 杨耀中144197/user/zte_ltd, 贾变芬006419/user/zte_ltd, 苏鹏104192/user/zte_ltd
抄送
主题
各位，昨天与业界专家李宁成博士沟通后，整理的几条意见，贾总帮忙看看有无需要更改的地方，供大家参考。谢谢！
[cid:_1_11906BEC119069C4003368C348257790]
李宁成博士的几个观点：
1、关于混装工艺无标准：混装工艺并非不可用，在业界已经在大量使用，通讯行业更是不得不用。IPC为何没有做出规定，主要的原因是混装工艺比较复杂，影响因素很多，因此IPC标准没有对此进行规定。
2、看完五所的报告后给出的结论：认为断裂与IMC厚有关系，与出现Cu3Sn的关系应该不大（Cu3Sn的出现是因为IMC生产过厚一定会产生的）。
建议我们与供方沟通，要求供方控制制程工艺，将IMC的厚度控制在3um以下。
3、对于OSP的表面处理的工艺，IMC应该比浸Tn的薄。SOP这种工艺，他没有听过。
4、IMC与过炉的次数是平方根的关系，对可靠性影响不是很大。高低温循环会加速IMC生长，影响更大一点。
5、如何解决或者缓解：（1）换成有铅的芯片应该可以解决这个问题
（2）采用4角点胶的方式，如果实验结果有效即可，如无效建议采用底部全部填充胶水的方式加固。胶水的型号要注意选择。
[cid:_2_1190A0E411909B94003368C348257790]
Liangfeng Zhu 朱良峰
PCBA Manufacture Process Dept.
[cid:_2_1190C0841190BE5C003368C348257790] Supply Chain System
物流体系
7/F, Jinzheng Plaza, Keji Road South,
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