IPCEMAC 2011技术研讨会论文征集



    IPC中国电子制造年会-IPCEMAC 2011技术研讨会定于2011年3月16-17日在浦东新国际博览中心举行。IPCEMAC与十月底在深圳举办的IPCWorksAsia遥相呼应，每年定期三月中在上海举办，分别满足华东和华南地区电子集群产业的需要。研讨会演讲内容征集范围既包括对传统技术的突破，更鼓励对新技术的探索和发现，旨在为中国电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术。



    您是否对某些技术领域有深入独到见解？那么请先踊跃提交您的论文摘要。内容要求主题明确，并能反映出技术的实用性或前瞻性，有实际案例的简介更佳。本次会议将对以下议题展开征文：



组装技术



低银焊料合金的应用

无铅可靠性研究

免洗工艺的洁净度

无铅/免洗焊剂残留与可靠性

电迁移和锡须

免受恶劣环境影响的包封与敷形涂敷

太阳能组件

组装工艺改进



电子元件技术



层叠封装/3D 芯片堆叠

QFN

BGA/芯片级封装/倒装芯片

0201/01005

光电子技术

RFID



PCB技术



有关PCB工艺改进的创新

PCB失效分析和原因研究

潮湿对PCB的影响及其有效监测和控制方法

微波PCB设计和应用

嵌入元器件

挠性电路板

高导热及高温CCL的研发与应用

印制电子



环境与健康



清洁生产/节能与减排

REACH/RoHS法律法规

无铅/低卤

循环/再利用







   每位演讲嘉宾的可用时间为50分钟，包含演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文，英文演讲自带翻译。论文摘要提交截止期为2010年12月15日，列入研讨会日程的完整论文和演示文稿提交截止日期为2011年2月28日。在主题研讨会上演讲的论文将自动入围2012年3月IPC论文竞赛暨IPC中国十周年庆典，届时将有丰厚的奖金等待各位赢取。欲详细了解2012 IPC论文竞赛，请关注IPC中文网站www.ipc.org.cn





研讨会演讲者奖励

                                                                                                                           

    将获得一本研讨会论文集，一张研讨会入场券，参加CEMAC活动期间其他讲座享受8折优惠。



    如果您有兴趣在论坛上演讲或者独立组织一个讲座，请将论文摘要或讲座介绍、个人简介和完整的联系信息，发送给IPC China市场部

 

    姚文磊   Email：[log in to unmask]      Tel：86 21 54973435*604；Fax：86 21 54973437





NEW：2011年3月14日至18日上海浦东国际展览中心

               IPC CEMAC众多技术活动期待您参与！

Best Regards



Paul Zong  宗云龙 

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