您好！可参考下列两份文件：
J-STD-020D.1
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
本标准用于确定最初的可靠性鉴定应该采用的分类级别。这些元器件必须得到正确的包装、储存及运输以避免接下来在回流焊时受到热损伤及机械损伤。全文共14页，于2008年3月正式发布。
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J-STD-033B.1
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
本标准向SMD制造商和用户提供了标准的表面贴装器件操作、包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程序、以及采用能达到从密封之日算起在密封干燥袋内12个月最短保存期限的干燥包装工艺，即能实现安全无损的再流焊接。由IPC和JEDEC联合开发。全文共17页，于2005年10月正式发布。
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Best regards
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孟丽红
BDA Coordinator 业务拓展协调
IPC China
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[log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Jessy Lai
发送时间: 2012年6月8日 16:46
收件人: TGAsia
主题: [TGAsia] 答复: [TGAsia] LED测试时不亮是否与温湿度有关！
HI:
从你的图片来看，这是一个多色灯,对于多色灯,若连接部分为树脂连接，这样受潮气影响非常大，
潮气大会加大热胀冷缩，从而导致将树脂连接撑开，这些LED灯会时亮时不亮，
若为双电极晶片则不会存在这种问题，可靠性会好很多。
对于此类LED一定要做好防潮和烘烤管控
Thanks & Best Regards,
PE Jessy.Lai
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 smtaoi
发送时间: 2012年6月8日 15:47
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] LED测试时不亮是否与温湿度有关！
大家好：
请教一下各位专家，目前我司给客户SMT贴片的一个产品上有贴LED灯(此LED灯为客户自己生产，前期包装上没有标明MSL)，在组装测试时发现LED灯不亮，
客户后来在包装袋上注明MSL为6级，要求在上线前按LEVEL 6的标准先烘烤24H再生产，想请教以下两个问题：
1>，此LED测试时不亮是否与温湿度有关？
2>，这种LED是否一定要按照LEVEL 6的要求进行管控？
[说明: cid:[log in to unmask]]
2012-06-08
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smtaoi
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