CAF可能的起因很复杂：

可能出现在材料上，也可能出现在材料处理上，也可能出现在PCB制造工艺上。有的时候尽管你用的是抗CAF的材料，如果制造工艺不好的也很容易出现CAF失效。

另，加的电压也不一定，根据设计的不一样，有的时候10V是可以加速迁移的，有的时候100V是可以加速迁移的。CAF试验中试验过程的控制也很重要，不然有的时候得到的结果是不能反映实际情况的。

而且找失效点也很困难，只有非常有经验、有技巧的金相切片工程师使用质量非常好的材料才能找出失效点。施加的电压是不一定的，不能绝对地说50V的电压就可以加快迁移。

Best Regards,
 
Laya Chen 陈燕
Training Coordinator
Microtek Changzhou Laboratories
麦可罗泰克(常州)实验室
Tel: +86 519 5487805
Fax: +86 519 5487810
Email: [log in to unmask]
WWW.China.TheTestLab.Com
 
 

-----邮件原件-----
发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Yu, Gary
发送时间: 2007年7月30日 23:23
收件人: [log in to unmask]
主题: Re: [TGA] 请教E8=AF=B7=E6=95=99 ?=

CAF is a complex issue, not just a material issue. Even the base material have Anti-CAF, if PCB fabricator did not well control their process, it also fail in CAF testing.
 
Best regards,
Gary Yu

	-----Original Message----- 
	From: TGAsia 代理 [log in to unmask] 
	Sent: 30/7/2007 [Mon] 22:28 
	To: [log in to unmask] 
	Cc: 
	Subject: Re: [TGA] 请教E8=AF=B7=E6=95=99?=
	
	
	个人认为非CAF材料未开纤作Ｍigration测试意义不大，大家谈的测试条件应该满足CUSTOMER COUPON,IPC STD中有SIR TEST COUPON　可参考，
	另测试条件应该附加测试电压DC100 or 50V，加速Ｃu离子迁移．
	 
	winsun zhao/赵文成
	 
	 
	 

	在2007-07-26，"JiaXing LIU" <[log in to unmask]> 写道：
	

		大家也好
		
		我们也有同样的CAF问题。 
		
		请问如果用的是普通的非CAF材料，PTH孔的间距最小安全间距是多少不会有CAF的问题？如果用
		anti-CAF的材料的话，PTH孔的间距最小安全间距是多少？
		
		Isola 370HR, Tg>=150degrees, Td 340D. core thickness is 0.7mm, 2X7628
		core. Total thickness is 1.6mm, 1Oz Copper.
		
		8 pairs of via holes with 15.7mils parallel distance between hole wall
		to hole wall. The pair of holes is anode and cathode. 
		
		The hole size is 0.35mm.  finish is immersion silver. 
		
		我们的测试要求是８５度和８５％湿度，　１０００小时．　
		
		
		 
		
		>>> Li Ruijuan <[log in to unmask]> 2007-7-26 11:23 >>>
		大家好!
		
		请问关于PCB板过孔之间的绝缘阻抗要求是什么,测试条件呢,对孔距\孔径有没有要求
		?另外,如果验证是否会有CAF缺陷,实验条件怎样规定,谢谢
		
		孔间距很大,湿热试验后孔间绝缘电阻却减小很多,可能是什么原因呢?
		
		
		
		
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