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August 2013

TGAsia@IPC.ORG
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<No subject>
张立明
Fri, 30 Aug 2013 13:22:55 +0800
<No subject>
严峰
Fri, 30 Aug 2013 09:40:48 +0800
关于三防漆的问题
严峰
Fri, 30 Aug 2013 09:25:42 +0800
<No subject>
严峰
Fri, 30 Aug 2013 09:17:19 +0800
回覆: ��教PCB允收����
Tang Xianjun
Fri, 30 Aug 2013 00:34:40 +0000
請教PCB允收規範
Tian_shui(b 張天水)
Fri, 30 Aug 2013 08:14:12 +0800
Re: KIC测温器代理
pzhao
Thu, 29 Aug 2013 14:13:59 +0800
KIC 测温器代理
Sonic Lu
Thu, 29 Aug 2013 02:58:54 +0000
JSTD-020D算焊接规范还是MSD元件分类的规范？
Sky Xu
Wed, 28 Aug 2013 10:34:10 +0800
Re: 答复: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] PCB的塞孔要求
黃志宏 副處長 Leo
Wed, 28 Aug 2013 09:12:12 +0800
Re: 答复: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] PCB的塞孔要求
<>
Tue, 27 Aug 2013 01:21:30 +0000
回覆: [TGAsia] PCB表面焊盘及零件旁边出现锡珠异常
Tang Xianjun
Mon, 26 Aug 2013 07:28:17 +0000
Re: PCB表面焊盘及零件旁边出现锡珠异常
Justin Wu
Mon, 26 Aug 2013 14:56:57 +0800
PCB表面焊盘及零件旁边出现锡珠异常
dean_huang
Mon, 26 Aug 2013 14:37:13 +0800
Re: IPC-A-610E 或IPC-A-610D的英文版
Justin Wu
Mon, 26 Aug 2013 14:30:38 +0800
IPC-A-610E 或IPC-A-610D的英文版
陈欢――华阳科技质量部
Mon, 26 Aug 2013 13:45:22 +0800
Re: 三防漆腐蚀器件
Tony.Ma �R佑雨
Mon, 26 Aug 2013 12:03:11 +0800
Re: 招募5-23bCN技术组成员开发EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D中文版，欢迎您的加入！
Chien, Felix
Mon, 26 Aug 2013 03:36:09 +0000
答复: [TGAsia] 电子厂参照的标准有哪些？？？
James LIU Chunguang
Mon, 26 Aug 2013 03:07:10 +0000
答复: [TGAsia] 三防漆腐蚀器件
James LIU Chunguang
Mon, 26 Aug 2013 02:45:35 +0000
三防漆腐蚀器件
周水龙
Sat, 24 Aug 2013 08:49:39 +0800
招募5-23bCN技术组成员开发EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D中文版，欢迎您的加入！
Tina Liang
Fri, 23 Aug 2013 06:52:07 +0000
IPC快讯: 2012年全球PCB生产报告
Jessie GUO
Fri, 23 Aug 2013 01:22:12 +0000
电子厂参照的标准有哪些？？？
pzhao
Thu, 22 Aug 2013 08:31:59 +0800
Re: 答复: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] PCB的塞孔要求
陳家傑
Thu, 22 Aug 2013 08:07:48 +0800
答复: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] PCB的塞孔要求
caitongjun(蔡童军)
Wed, 21 Aug 2013 17:59:08 +0800
回覆: [TGAsia] PCB的塞孔要求
Tang Xianjun
Wed, 21 Aug 2013 09:55:43 +0000
Re: PCB的塞孔要求
Chi Yeung Pang
Wed, 21 Aug 2013 17:43:17 +0800
Re: PCB的塞孔要求
Yummy Yao
Wed, 21 Aug 2013 17:24:32 +0800
Re: PCBA抽检标准
�S志宏 副���L Leo
Wed, 21 Aug 2013 17:13:11 +0800
Re: PCB的塞孔要求
Chi Yeung Pang
Wed, 21 Aug 2013 17:12:47 +0800
Re: PCB的塞孔要求
�S志宏 副���L Leo
Wed, 21 Aug 2013 17:11:46 +0800
PCB的塞孔要求
Yummy Yao
Wed, 21 Aug 2013 17:03:50 +0800
PCBA抽检标准
pzhao
Wed, 21 Aug 2013 17:01:38 +0800
Re: 关于PCB的要求
�S志宏 副���L Leo
Wed, 21 Aug 2013 16:51:06 +0800
Re: 汽车电子产品的检验标准
Yenchi Chen
Wed, 21 Aug 2013 16:20:12 +0800
招募3-12dCN技术组成员开发IPC-4412B中文版，欢迎您的加入！
Tina Liang
Wed, 21 Aug 2013 07:07:52 +0000
Re: 关于PCB的要求
Bill Xu
Wed, 21 Aug 2013 03:38:17 +0000
Re: 关于PCB的要求
Sonic Lu
Wed, 21 Aug 2013 03:33:43 +0000
关于PCB的要求
严峰
Wed, 21 Aug 2013 09:26:45 +0800
求 DC Cable Horizontal Wrapping test 標准
DAPPER_CHEN (b 陳建明)
Tue, 20 Aug 2013 16:24:13 +0800
Re: Verify the legitimacy for NXP#BUK762R0-40C
Justin Wu
Tue, 20 Aug 2013 15:39:21 +0800
汽车电子产品的检验标准
陈欢――华阳科技质量部
Tue, 20 Aug 2013 14:38:49 +0800
Re: 答复: [TGAsia] 关于成品的阻值要求
陈欢――华阳科技质量部
Tue, 20 Aug 2013 14:27:44 +0800
ظ[TGAsia] : [TGAsia] ڳƷֵҪ
Simon Yan
Mon, 19 Aug 2013 16:55:12 +0800
答复: [TGAsia] 关于成品的阻值要求
Yenchi Chen
Mon, 19 Aug 2013 13:51:35 +0800
Re: 答复: [TGAsia] ?于成品的阻值要求
Wen, Shirley
Mon, 19 Aug 2013 01:18:23 +0000
Re: 答复: [TGAsia] ?于成品的阻值要求
陳家傑
Mon, 19 Aug 2013 08:52:56 +0800
答复: [TGAsia] 关于成品的阻值要求
huangtao
Mon, 19 Aug 2013 08:37:38 +0800
ڳƷֵҪ
Simon Yan
Sat, 17 Aug 2013 13:55:06 +0800
Recall: [TGAsia] ??准快?： J-STD-006C，?子焊接?域?子?焊料合金及含有助焊?与不含助焊?的固体焊料的要求
Yi-ying.Wang
Fri, 16 Aug 2013 08:46:10 +0000
Re: 标准快讯： J-STD-006C，电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
Yi-ying.Wang
Fri, 16 Aug 2013 16:19:44 +0800
Re: 标准快讯： J-STD-006C，电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
coney li
Thu, 15 Aug 2013 22:51:45 -0700
Re: 标准快讯： J-STD-006C，电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
温
Thu, 15 Aug 2013 21:47:47 +0800
Re: Conformal coating issue
Justin Wu
Thu, 15 Aug 2013 10:18:53 +0800
回复: [TGAsia]白色粉末
zhang yan ping
Thu, 15 Aug 2013 09:32:49 +0800
答复: [TGAsia] 白色粉末
huangtao
Thu, 15 Aug 2013 08:27:08 +0800
Re: 白色粉末
�S志宏 副���L Leo
Wed, 14 Aug 2013 18:35:58 +0800
白色粉末
ChunYe Li
Wed, 14 Aug 2013 05:43:11 +0000
标准快讯： J-STD-006C，电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
Jessie GUO
Wed, 14 Aug 2013 02:14:52 +0000
FW: IPC & IEEE是否有Ag0.3%低�y�a膏或焊�a的相�P工业���寿Y料
Tkwok
Tue, 13 Aug 2013 19:14:17 +0800
Re: 金手指上有�w�m的issue
Bill Xu
Tue, 13 Aug 2013 09:56:11 +0000
Re: 金手指上有飛塵的標準
Yihan Deng
Tue, 13 Aug 2013 14:43:14 +0800
Re: 金手指上有飛塵的標準
陳家傑
Tue, 13 Aug 2013 14:33:15 +0800
Re: 金手指上有飛塵的標準
Yihan Deng
Tue, 13 Aug 2013 14:15:26 +0800
Re: 金手指上有飛塵的issue
陳家傑
Tue, 13 Aug 2013 14:05:29 +0800
Re: 金手指上有飛塵的issue
ChunYe Li
Tue, 13 Aug 2013 06:03:31 +0000
Re: 金手指上有飛塵的issue
Yihan Deng
Tue, 13 Aug 2013 13:51:07 +0800
Re: 金手指上有飛塵的issue
陳家傑
Tue, 13 Aug 2013 13:45:52 +0800
金手指上有�w�m的issue
Yihan Deng
Tue, 13 Aug 2013 13:30:16 +0800
Re: conformal coating 覆盖
Cheah Soo Lan
Sat, 10 Aug 2013 04:53:37 +0000
conformal coating 覆盖
Lewis Liu
Fri, 9 Aug 2013 10:04:23 +0800
Re: IPC Class 3焊盘设计
�S志宏 副���L Leo
Thu, 8 Aug 2013 15:05:44 +0800
Re: IPC Class 3????????
Darren Aw
Wed, 7 Aug 2013 23:39:14 -0700
Re: IPC Class 3焊盘设计
Wen, Shirley
Thu, 8 Aug 2013 01:15:09 +0000
IPC Class 3焊盘设计
Steven Hao
Wed, 7 Aug 2013 07:10:10 +0000
Re: 回复: Re: [TGAsia]请教�x子污染度�y��问题
Justin Wu
Wed, 7 Aug 2013 12:28:38 +0800
回复: Re: [TGAsia]请教�x子污染度�y��问题
zhang yan ping
Wed, 7 Aug 2013 09:28:25 +0800
Re: 请教�x子污染度�y��问题
Sonic Lu
Wed, 7 Aug 2013 00:38:51 +0000
Re: 请教�x子污染度�y��问题
Justin Wu
Tue, 6 Aug 2013 19:54:46 +0800
Re: 请教可焊性问题
Steven Hao
Tue, 6 Aug 2013 04:08:51 +0000
Re: 请教可焊性问题
Deping Dp4 Li
Tue, 6 Aug 2013 04:07:38 +0000
Re: 请教可焊性问题
Bill Xu
Tue, 6 Aug 2013 03:03:46 +0000
回复: [TGAsia]请教可焊性问题
pzhao
Tue, 6 Aug 2013 10:36:31 +0800
请教可焊性问题
Yummy Yao
Tue, 6 Aug 2013 09:27:23 +0800
Re: IPC & IEEE是否有Ag0.3%低�y�a膏或焊�a的相�P工业���寿Y料
Moon Leung
Fri, 2 Aug 2013 02:25:51 +0000
IPC & IEEE是否有Ag0.3%低�y�a膏或焊�a的相�P工业���寿Y料
Tkwok
Fri, 2 Aug 2013 10:08:00 +0800
标准快讯：《冲突矿物会议论文集》&《2013版INEMI路线图》
Jessie GUO
Fri, 2 Aug 2013 01:47:08 +0000
无铅喷锡板
ZHAO.ZHANG ��昭
Thu, 1 Aug 2013 15:40:05 +0800
Re: 请求帮助
Steven Hao
Thu, 1 Aug 2013 06:40:56 +0000

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