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标准快讯：《IPC/JPCA-2291 印刷电子设计指南》	Jessie GUO	Thu, 1 Aug 2013 01:28:30 +0000
<No subject>	Darren Aw	Tue, 30 Jul 2013 20:03:19 -0700
<No subject>	Timtao Meng	Wed, 31 Jul 2013 10:00:06 +0800
<No subject>	Timtao Meng	Wed, 31 Jul 2013 10:00:06 +0800
Re: 删了我吧	ward	Tue, 30 Jul 2013 22:46:15 +0800
Re: 删了我吧	[log in to unmask]	Tue, 30 Jul 2013 22:26:25 +0800
回复: [TGAsia] IPC 标准快讯: 《IPC-9708 印制板焊盘坑裂特性的测试方法》（中文版）	tiger	Tue, 30 Jul 2013 14:44:46 +0800
IPC 标准快讯: 《IPC-9708 印制板焊盘坑裂特性的测试方法》（中文版）	Jessie GUO	Tue, 30 Jul 2013 03:23:00 +0000
求飞针测试外包	Zhang, Colin	Tue, 30 Jul 2013 08:35:22 +0800
请教----有没有标准来说明时间间隔(焊接后多长时间内清洁)?	Jim shi	Mon, 29 Jul 2013 15:52:53 +0000
回覆: [TGAsia] 请求帮助	Tang Xianjun	Mon, 29 Jul 2013 06:08:51 +0000
请求帮助	Puck Zhang	Mon, 29 Jul 2013 09:52:26 +0800
Re: ��教焊�c判定��	傅小杰 (C.QC.AM&SE-�u程�z��)	Sat, 27 Jul 2013 09:25:37 +0000
招募4-14CN技术组成员开发IPC-4556中文版，欢迎您的加入！	Tina Liang	Fri, 26 Jul 2013 10:33:04 +0000
为什么元件基板的cte(x,y方向)在温度高于tg后反而下降呢?	shi hongbin	Fri, 26 Jul 2013 14:54:25 +0900
Re: 删了我吧	忠实支持者大雄	Fri, 26 Jul 2013 13:04:50 +0800
Re: +AFs-TGAsia+AF0- +AFs-TGAsia+AF0- +e1RZDQ-: +AFs-TGAsia+AF0- +TjpPVQ-PCB+Z392hA-BGA+YDtmL1QDlSFODYJv-	Zefery Yuan	Thu, 25 Jul 2013 18:04:44 +0800
Re: [TGAsia] 答复:_[TGAsia]_为何PCB杠?的BGA总是吃锡不良	杨其皋	Thu, 25 Jul 2013 17:11:07 +0800
Re: 清洗	杨其皋	Thu, 25 Jul 2013 17:09:12 +0800
Re: 清洗	杨其皋	Thu, 25 Jul 2013 17:09:12 +0800
答复: [TGAsia] [TGAsia] 答复: [TGAsia] 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	龙田贵	Thu, 25 Jul 2013 15:04:12 +0800
Re: 清洗	Sonic Lu	Thu, 25 Jul 2013 06:33:31 +0000
Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	Robin Hong	Thu, 25 Jul 2013 06:33:15 +0000
清洗	pzhao	Thu, 25 Jul 2013 14:19:53 +0800
吸锡枪	Zhou, Dean	Thu, 25 Jul 2013 13:56:55 +0800
Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	Fenglei Mao	Thu, 25 Jul 2013 05:52:04 +0000
Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	Tongkan(b 童刊)	Thu, 25 Jul 2013 13:43:15 +0800
Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Thu, 25 Jul 2013 13:37:27 +0800
Re: 环境温湿度标准是多少	陈欢——华阳科技质量部	Thu, 25 Jul 2013 13:22:07 +0800
Re: +AFs-TGAsia+AF0- +e1RZDQ-: +AFs-TGAsia+AF0- +TjpPVQ-PCB+Z392hA-BGA+YDtmL1QDlSFODYJv-	Justin Wu	Thu, 25 Jul 2013 12:36:16 +0800
+e1RZDQ-: +AFs-TGAsia+AF0- +e1RZDQ-: +AFs-TGAsia+AF0- +TjpPVQ-PCB+Z392hA-BGA+YDtmL1QDlSE-+Tg2Cbw-	+n5l1MI01-	Thu, 25 Jul 2013 12:24:33 +0800
Re: +AFs-TGAsia+AF0- +e1RZDQ-: +AFs-TGAsia+AF0- +TjpPVQ-PCB+Z392hA-BGA+YDtmL1QDlSFODYJv-	Justin Wu	Thu, 25 Jul 2013 11:39:08 +0800
+e1RZDQ-: +AFs-TGAsia+AF0- +TjpPVQ-PCB+Z392hA-BGA+YDtmL1QDlSFODYJv-	+n5l1MI01-	Thu, 25 Jul 2013 10:50:27 +0800
共面性测量方法	shi hongbin	Thu, 25 Jul 2013 11:35:11 +0900
Re: 回复: [TGAsia] 回流焊��}	Jake Tu	Wed, 24 Jul 2013 09:30:25 +0000
回复: Re: [TGAsia] Spam: [TGAsia] 回复:_[TGAsia]_回复:_[TGAsia]_?亓骱��}	�S黎明 (C.QC.tAM&SE-成品�z��)	Wed, 24 Jul 2013 05:30:01 +0000
Re: 环境温湿度的标准	陈欢——华阳科技质量部	Wed, 24 Jul 2013 13:03:33 +0800
Re: 环境温湿度的标准	黃志宏副處長 Leo	Wed, 24 Jul 2013 13:02:42 +0800
Re: 环境温湿度的标准	陈欢——华阳科技质量部	Wed, 24 Jul 2013 13:02:12 +0800
Re: 环境温湿度的标准	黃志宏副處長 Leo	Wed, 24 Jul 2013 12:59:49 +0800
Re: 环境温湿度的标准	陈欢——华阳科技质量部	Wed, 24 Jul 2013 12:53:30 +0800
答复: [TGAsia] 环境温湿度的标准	Cherry Jun LI	Wed, 24 Jul 2013 04:10:30 +0000
Re: 环境温湿度的标准	黃志宏副處長 Leo	Wed, 24 Jul 2013 12:04:28 +0800
Re: 环境温湿度的标准	陈欢——华阳科技质量部	Wed, 24 Jul 2013 11:58:26 +0800
环境温湿度的标准	陈欢——华阳科技质量部	Wed, 24 Jul 2013 11:43:48 +0800
环境温湿度标准是多少	陈欢——华阳科技质量部	Wed, 24 Jul 2013 11:15:03 +0800
Re: Spam: [TGAsia] 回复:_[TGAsia]_回复:_[TGAsia]_?亓骱��}	guoch	Wed, 24 Jul 2013 08:54:42 +0800
Re: 回复: [TGAsia] 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	黃志宏副處長 Leo	Wed, 24 Jul 2013 08:49:41 +0800
Re: Spam: [TGAsia] 回复: [TGAsia] 回复: [TGAsia] 回流焊��}	�S志宏副��L Leo	Wed, 24 Jul 2013 08:16:59 +0800
Re: 删了我吧	rma11	Wed, 24 Jul 2013 08:06:48 +0800
回复: [TGAsia] 回复: [TGAsia] 回流焊��}	�S黎明 (C.QC.tAM&SE-成品�z��)	Tue, 23 Jul 2013 09:09:02 +0000
回复: [TGAsia] 回流焊��}	傅小杰 (C.QC.AM&SE-�u程�z��)	Tue, 23 Jul 2013 08:56:31 +0000
Re: 增加附件!: 引线共面性标准，锡膏厚度如何定义较合理，需考虑哪些因素	Steven Hao	Tue, 23 Jul 2013 08:32:12 +0000
回流焊��}	�S黎明 (C.QC.tAM&SE-成品�z��)	Tue, 23 Jul 2013 08:23:17 +0000
Re: CHIP C研磨后發現裂痕原因請教各位	傅小杰 (C.QC.AM&SE-製程檢驗)	Tue, 23 Jul 2013 07:39:52 +0000
回覆: [TGAsia] 增加附件!: 引线共面性标准，锡膏厚度如何定义较合理，需考虑哪些因素	Tang Xianjun	Tue, 23 Jul 2013 06:40:34 +0000
Re: 增加附件!: 引线共面性标准，锡膏厚度如何定义较合理，需考虑哪些因素	Gillian Tong	Tue, 23 Jul 2013 14:29:11 +0800
引线共面性标准，锡膏厚度如何定义较合理，需考虑哪些因素	Gillian Tong	Tue, 23 Jul 2013 13:16:31 +0800
回复：Re: [TGAsia] 删了我吧	Jiang Yong	Tue, 23 Jul 2013 13:08:42 +0800
删了我吧	wjzhong[钟文晋]	Mon, 22 Jul 2013 16:53:02 +0800
Re: IPC-1752 form怎么在IPC网页上找不到	戴亚金	Mon, 22 Jul 2013 16:42:40 +0800
Re: 删了我吧	戴亚金	Mon, 22 Jul 2013 16:40:40 +0800
答复: [TGAsia] 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Mary LI	Mon, 22 Jul 2013 04:35:24 +0000
Re: 回复: [TGAsia] 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Charles Lee(DD&TT)	Mon, 22 Jul 2013 12:27:18 +0800
Re: 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Porco Pan	Mon, 22 Jul 2013 12:02:32 +0800
Re: 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Liang, Abao	Mon, 22 Jul 2013 11:52:08 +0800
Re: 回复: [TGAsia] 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Porco Pan	Mon, 22 Jul 2013 11:16:34 +0800
回复: [TGAsia] 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Leesha PENG Lixia	Sat, 20 Jul 2013 01:56:02 +0000
Re: 为什么取名为回流焊-Reflow	lin.xu.no1	Sat, 20 Jul 2013 08:10:44 +0800
Re: 答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Michael Huang	Fri, 19 Jul 2013 22:22:13 +0800
答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Wellington Li	Fri, 19 Jul 2013 13:35:32 +0000
回复：Re: [TGAsia] 为什么取名为回流焊-Reflow	Jiang Yong	Fri, 19 Jul 2013 16:29:09 +0800
Re: 为什么取名为回流焊-Reflow	Liang, Abao	Fri, 19 Jul 2013 13:46:39 +0800
Re: 为什么取名为回流焊-Reflow	Steven Hao	Fri, 19 Jul 2013 05:33:08 +0000
Re: 答复:_[TGAsia]_PCB供应商寻?	L榴莲飘香	Thu, 18 Jul 2013 15:30:30 +0800
IPC-1752 form怎么在IPC网页上找不到	sutoxu	Thu, 18 Jul 2013 15:20:16 +0800
答复: 为什么取名为回流焊-Reflow	Mary LI	Thu, 18 Jul 2013 05:44:33 +0000
Re: 为什么取名为回流焊-Reflow	Liang, Abao	Thu, 18 Jul 2013 13:03:12 +0800
Re: 为什么取名为回流焊-Reflow	Zhong Mary	Thu, 18 Jul 2013 12:30:01 +0800
Re: 为什么取名为回流焊-Reflow	Fenglei Mao	Thu, 18 Jul 2013 04:11:44 +0000
为什么取名为回流焊-Reflow	Tao Qinfang (AE/PJ-MFG-CN)	Thu, 18 Jul 2013 12:03:36 +0800
标准快讯: IPC-9641 、 IPC-T-50K	Jessie GUO	Thu, 18 Jul 2013 02:06:12 +0000
Re: SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	Sonic Lu	Thu, 18 Jul 2013 01:54:31 +0000
SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	terry19820627	Thu, 18 Jul 2013 09:42:29 +0800
Re: ��各�＜掖祟��O�浣涌谟锰�?	airmy(b ��冬��)	Wed, 17 Jul 2013 17:51:08 +0800
答复: [TGAsia] Fw: 基板不良分析	Wellington Li	Tue, 16 Jul 2013 14:21:09 +0000
Re: Spam: [TGAsia] Fw: 基板不良分析	�S志宏副��L Leo	Tue, 16 Jul 2013 16:25:47 +0800
Re: Fw: 基板不良分析	卢伟	Tue, 16 Jul 2013 16:25:15 +0800
回覆: [TGAsia] Fw: 基板不良分析	Tang Xianjun	Tue, 16 Jul 2013 08:18:56 +0000
Fw: 基板不良分析	周建中	Tue, 16 Jul 2013 15:54:10 +0800
Re: ��各�＜掖祟��O�浣涌谟锰�?	Zefery Yuan	Tue, 16 Jul 2013 10:40:15 +0800
Re: ��各�＜掖祟��O�浣涌谟锰�?	Justin Wu	Tue, 16 Jul 2013 10:40:10 +0800
Re: ��各�＜掖祟��O�浣涌谟锰�?	LUCIDA(b 王先平)	Tue, 16 Jul 2013 10:18:26 +0800
請問各專家此類設備接口用處?	airmy(b 鄧冬強)	Tue, 16 Jul 2013 10:09:25 +0800
答复: 涂覆外观问题	Wellington Li	Mon, 15 Jul 2013 08:12:13 +0000
Re: 涂覆外观问题	Sonic Lu	Mon, 15 Jul 2013 07:53:47 +0000
涂覆外观问题	Lu Chunli	Mon, 15 Jul 2013 15:49:32 +0800
答复: [TGAsia] 各位专家，请问电子产品的PCBA生产车间和组装车间的温湿度都是怎么控制的呀？有没有工业标准可以参考？	caitongjun(蔡童军)	Mon, 15 Jul 2013 14:43:33 +0800
Re: 回流焊后LED浮起	guoch	Mon, 15 Jul 2013 10:56:10 +0800
Re: 回流焊后LED浮起	me-zyzhu	Mon, 15 Jul 2013 10:38:39 +0800
Re: 各位专家，请问电子产品的PCBA生产车间和组装车间的温湿度都是怎么控制的呀？有没有工业标准可以参考？	Shirley He	Mon, 15 Jul 2013 10:13:55 +0800
回流焊后LED浮起	pzhao	Mon, 15 Jul 2013 10:10:30 +0800
Re: 各位专家，请问电子产品的PCBA生产车间和组装车间的温湿度都是怎么控制的呀？有没有工业标准可以参考？	L榴莲飘香	Mon, 15 Jul 2013 10:09:08 +0800
Re: 各位专家，请问电子产品的PCBA生产车间和组装车间的温湿度都是怎么控制的呀？有没有工业标准可以参考？	Shirley He	Mon, 15 Jul 2013 10:05:43 +0800
Re: 各位专家，请问电子产品的PCBA生产车间和组装车间的温湿度都是怎么控制的呀？有没有工业标准可以参考？	L榴莲飘香	Mon, 15 Jul 2013 09:56:23 +0800
各位专家，请问电子产品的PCBA生产车间和组装车间的温湿度都是怎么控制的呀？有没有工业标准可以参考？	Shirley He	Mon, 15 Jul 2013 09:42:50 +0800
请求删除我	bbmak106	Sun, 14 Jul 2013 11:54:04 +0800
为什么大元件如cpu要在第一次reflow?	shi hongbin	Fri, 12 Jul 2013 21:40:00 +0900
Re: PCB供应商寻找	Zefery Yuan	Fri, 12 Jul 2013 16:23:07 +0800
Re: PWB如何满足高频信号产品要求	Li, Nora	Fri, 12 Jul 2013 07:23:45 +0000
答复: PWB如何满足高频信号产品要求	Wellington Li	Fri, 12 Jul 2013 07:09:57 +0000
PWB如何满足高频信号产品要求	Li, Nora	Fri, 12 Jul 2013 07:03:29 +0000
TGAsia论坛的使用注意事项	Jessie GUO	Fri, 12 Jul 2013 07:00:24 +0000
答复: Re: [TGAsia] 答复:_[TGAsia]_PCB供应商寻?	<>	Fri, 12 Jul 2013 14:26:26 +0800
Re: 答复:_[TGAsia]_PCB供应商寻?	钟军	Fri, 12 Jul 2013 13:35:26 +0800
答复: [TGAsia] PCB供应商寻找	caitongjun(蔡童军)	Fri, 12 Jul 2013 13:08:04 +0800
PCB供应商寻找	George fu	Fri, 12 Jul 2013 10:50:04 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Fri, 12 Jul 2013 10:28:16 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	L榴莲飘香	Fri, 12 Jul 2013 10:17:07 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	Wei, Joy	Fri, 12 Jul 2013 02:06:17 +0000
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Fri, 12 Jul 2013 10:00:27 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Fri, 12 Jul 2013 09:57:18 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	Johnny Man	Fri, 12 Jul 2013 09:52:05 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	L榴莲飘香	Fri, 12 Jul 2013 09:50:56 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Fri, 12 Jul 2013 09:47:44 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	L榴莲飘香	Fri, 12 Jul 2013 09:46:13 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Fri, 12 Jul 2013 09:44:15 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	L榴莲飘香	Fri, 12 Jul 2013 09:40:18 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	me-zyzhu	Fri, 12 Jul 2013 09:37:22 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	L榴莲飘香	Fri, 12 Jul 2013 09:17:34 +0800
Re: 为何PCB板的BGA总是吃锡不良	York Yin	Fri, 12 Jul 2013 08:31:20 +0800
为何PCB板的BGA总是吃锡不良	tiger	Thu, 11 Jul 2013 22:29:36 +0800
Re: 答复: [TGAsia] 各位同仁：SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	Liang, Tinghong (GE Healthcare)	Thu, 11 Jul 2013 15:31:58 +0800
答复: [TGAsia] 各位同仁：SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	caitongjun(蔡童军)	Thu, 11 Jul 2013 15:07:01 +0800
Re: 各位同仁：SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	me-zyzhu	Thu, 11 Jul 2013 14:51:47 +0800
Re: 各位同仁：SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	Sonic Lu	Thu, 11 Jul 2013 06:35:42 +0000
各位同仁：SMD元件（焊接后）的推拉力实验标准是多少？	terry19820627	Thu, 11 Jul 2013 14:15:24 +0800
Re: Spam: Re: [TGAsia] 有没有关于LED上锡焊盘劈锋的标准	�S志宏副��L Leo	Thu, 11 Jul 2013 08:47:13 +0800
Re: 有没有关于LED上锡焊盘劈锋的标准	Steven Hao	Thu, 11 Jul 2013 00:40:08 +0000
Re: 有没有关于LED上锡焊盘劈锋的标准	me-zyzhu	Wed, 10 Jul 2013 17:30:43 +0800
Re: 有没有关于LED上锡焊盘劈锋的标准	Steven Hao	Wed, 10 Jul 2013 09:03:21 +0000
IPC D-22CN技术组主席简介	Rong XIAO	Tue, 9 Jul 2013 02:24:43 +0000
招募D-22CN技术组成员开发IPC-6018B中文版，欢迎您的加入！	Rong XIAO	Fri, 5 Jul 2013 03:11:17 +0000
IPC标准快讯: IPC-4412B, J-STD-002D, 4552-WAM1-2	Jessie GUO	Tue, 2 Jul 2013 03:06:29 +0000
AIM NC 257-2 - SN100C 锡膏	liujianguo	Mon, 1 Jul 2013 15:33:06 +0800
Re: Help!	Jake Tu	Mon, 1 Jul 2013 05:35:31 +0000
Help!	Zhang, Colin	Mon, 1 Jul 2013 13:26:55 +0800

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